全漢 FSP 將盛大參與 COMPUTEX TAIPEI 2025，現場將展示多款最新、最強的電源供應器、機殼與散熱解決方案，全面展現全漢 FSP 在高效能與創新設計上的研發實力。不論您是硬體專業玩家、系統整合商，或是對高階 PC 充滿熱情的 DIY 愛好者，全漢 FSP 的最新產品都將帶來耳目一新的突破與靈感。
FSP於2025 COMPUTEX 展示完整 ATX 3.1 與 PCIe 5.1 電源產品陣容，涵蓋 ATX 與 SFX 規格，全面符合最新 Intel PSU 設計指南。
繼 MEGA TI 旗艦系列亮相後，FSP 同步推出白金 MEGA PM 與金牌 MEGA GM 等級選項，提供高效能、低噪音的多樣化瓦數配置，滿足追求極致體驗的玩家需求。熱銷系列 VITA GM 亦迎來效率升級，推出符合 80 PLUS Platinum 認證的 VITA PM，實現主流市場在預算與節能間的最佳平衡。
FSP 電源技術實力再進化——白金效率 SFX-L 1200W 電源將於本次展會首次公開亮相，並攜手
SFX 1000W 白金機種同台展出，展現 FSP 對小型化、高功率市場的領先研發能力。
FSP展出最新SFF-READY ITX機殼S550強勢登場COMPUTEX！
全漢 FSP 此次於 COMPUTEX 重磅推出全新 SFF-READY 認證 ITX 機殼——S550，完美支援旗艦級 RTX 5090 Founders Edition 顯示卡，專為渴望極致效能卻受空間運用限制的頂級玩家量身打造。S550 不僅結合精巧設計與強大擴充性，更實現夢幻級小型機殼的所有理想條件，重新定義 SFF（Small Form Factor）市場標準。
FSP 散熱產品線再進化—MP9系列雙塔旗艦登場，效能與工藝的完美體現
在深受好評的 MP7 系列基礎上，FSP 再度突破自我，推出新一代旗艦散熱器—MP9 系列。採用雙塔設計與 140mm 靜音高效風扇，內建六根 6mm 高效銅製熱導管，搭配銅底焊接技術，極速導熱、有效降低 CPU 核心溫度。風扇採用耐用的 FDB 軸承，並搭載易於安裝的磁吸式上蓋設計，免拆風扇即可安裝，讓裝機更輕鬆。整體採用低調內斂的純黑美學風格，搭配可拆卸式頂蓋，不僅安裝便利，更兼顧外觀與實用性，完美詮釋高階散熱器的設計哲學。
歡迎各界貴賓蒞臨參觀，親自體驗頂尖效能與未來科技的結合！
展出地點：南港展覽館一館 一樓 攤位 I0001
展覽日期：2025 年 5 月 20 日至 5 月 23 日
