國家科學及技術委員會（國科會）昨（15）日舉辦「2025 AI 創新應用論壇暨 IC Taiwan Grand Challenge 頒獎典禮」，匯集國內外產業的重量級人士，共同探討臺灣如何善用半導體產業優勢，開拓 AI 創新應用的新局。
「IC Taiwan Grand Challenge」展現臺灣晶片創新能量
國科會主委吳誠文致詞指出，IC Taiwan Grand Challenge 自 2024 年起致力挖掘吸引全球的 IC 設計創新、晶片創新應用及系統整合人才，第一梯次選出了 5 隊國內外新創及學研團隊獲獎，獲選新創已有 2 家進駐南港 IC 育成中心，來自美國的新創公司 GalaVerse 在國科會的極力促成下，完成與國內外大廠對接合作；在資金媒合面向，亦獲得 IC 設計大廠種子輪投資，反映市場對新創技術應用前景的高度肯定。
而在論壇上也揭曉第二梯次競賽結果，在來自全球 154 隊新創、學研團隊與個人報名中，最終選出 5 隊優秀團隊，包含英國 Genenet Technology Limited 聚焦 AI 和量子驅動的基因電路工程技術、法國 WISE-INTEGRATION 鑽研氮化鎵電源元件、瑞典 NSS Water 提出奈米純水解決方案、新加坡 JMEM TEK 投入後量子密碼學安全晶片研究，以及新加坡 TurboNext 深耕 AI 大語言模型異質計算與高效記憶體技術。
團隊除於論壇上受獎，也將於 COMPUTEX 的國際新創展 InnoVEX 主題館展出創新技術，並於 5 月 22 日在 InnoVEX Pi Stage 舉行創新技術發表會，國科會將持續協助獲獎團隊來臺技術媒合、對接需求產業鏈。
集結專家分享AI創新應用趨勢
國科會吳誠文主委致詞時表示為讓臺灣成為「人工智慧之島」，更把握這波 AI 浪潮中的獨特優勢與市場契機，第三梯次 IC Taiwan Grand Challenge 更擴大競賽領域，納入 AI 核心技術與晶片，期望促成國內外人才來臺落地合作，藉此也可以發展本國的 AI 應用系統，建設臺灣成為一個可大量使用 AI 工具的國家。
吳主委指出，臺灣要發展自主的應用系統，才能發展自己的產品及品牌，例如，國科會太空中心將在 10 月發射福衛 8 號，這顆衛星不僅 84% 的零組件都由臺灣公司提供，設計整合的工作更全部都在臺灣完成。另外今天早上行政院通過智慧機器人產業推動方案，也將善用我國軟硬體的整合能力，加上 AI 創新應用，發展自己的解決方案系統回應社會需求。
因此今天的論壇以 AI 創新應用為主軸，邀請到五位產業領袖，分享不同領域的 AI 創新應用觀點。首先，義隆電子董事長兼總經理葉儀晧，以「AI 影像辨識的創新應用」為題，分享 AI 驅動的影像辨識技術，在智慧城市、自動駕駛等多元場景的應用與潛力。友達光電資深副總經理洪泓杰，聚焦「智慧座艙 AI 感測的新應用」，闡述 AI 感測技術對車用體驗的革新，以及行車安全、智慧化的提升。台灣西門子總裁暨執行長張合翕（Frank Grunert），從「以前瞻科技 Supercharge 智慧製造」切入，探討 AI 技術對加速製造業效能的協助。群聯電子創辦人兼執行長潘健成以「邊緣 AI 數位轉型，群聯 aiDAPTIV+方案好行」為題，分享群聯如何運用邊緣運算技術，提供創新的 AI 儲存解決方案。臺灣發展軟體科技（Skymizer）董事長賴俊豪，針對「加速生成式 AI 在邊緣部署」的主題，剖析生成式 AI 在邊緣運算的發展趨勢與挑戰。
論壇最後，由知名財經專欄作家林宏文主持的「臺灣邁向 AI 創新應用系統大國的關鍵」座談，匯集各演講嘉賓，深入探討臺灣 AI 產業發展的挑戰與契機。業界領袖勾勒臺灣 AI 創新應用的發展藍圖，期盼透過政府與民間合作，推動多元化、差異化的 AI 應用場景開發，進而帶動整體經濟成長與產業升級。
國科會表示，將持續透過「IC Taiwan Grand Challenge」幫助全球潛力的 IC 與 AI 創新應用發展，第三梯次徵案即日起至 2025 年 6 月 30 日開放線上報名，歡迎新創及學研團隊踴躍參與
