空冷散熱器MAESTRO PLUS全新出擊，串聯裝機生態圈
因應近年全球電競文化與直播平台的盛行，帶動消費者對電腦主機硬體配置需求的增加，同時也帶動機殼市場的技術持續創新。使用者除追求高效能與散熱佳的產品，更希望在機殼外觀設計上能展現個人風格。因此具備硬體升級彈性空間、且外觀美型的機殼產品更受市場歡迎。
為滿足更多 DIY PC 玩家需求，威剛 XPG 推出 VALOR 系列旗艦款機殼 VALOR AIR PRO，同時推出首款空冷散熱器 MAESTRO PLUS，以更完整的產品線，對應從入門到進階玩家的多元需求，享受組裝主機樂趣！
裝機需求進化中！升級彈性與外型設計成關鍵決策因素
隨顯示卡性能與遊戲生態持續精進，機殼市場規模同步走揚。根據 Growth Market Reports 指出，全球電腦機殼市場規模已在 2024 年達到 23.1 億美元，該市場預計在 2033 年前以 CAGR 6.2% 持續成長，並在 2033 年達到 39.7 億美元 [1]。
在「穩定高效散熱」與「美型外觀」的雙重訴求下，玩家不僅對機殼產品的要求漸增，對硬體配置空間也需要更多彈性。XPG 推出全新 VALOR AIR PRO 與旗下首款風冷散熱器 MAESTRO PLUS 系列回應市場期待，替玩家帶來更全面的裝機選擇。
XPG VALOR家族系列最新旗艦款VALOR AIR PRO，超強擴充空間滿足玩家彈性裝機需求
VALOR AIR PRO 作為系列旗艦款，專為新手和進階玩家打造，支援 E-ATX 主機板，機內空間寬敞，能輕鬆容納最長 400mm 顯示卡與 360mm 水冷排，同時搭載 4 顆 120mm ARGB 風扇。前面板延續 AIR 系列代表性的網狀斜紋設計，提供絕佳的進風效率，並可額外安裝最多 9 顆風扇（前置最高支援 3 顆 140mm），即便在高負載運行下仍能維持穩定溫控。頂部、側邊與底部均配備磁吸防塵濾網，前面板亦採用免工具磁吸快拆設計，讓清潔作業快速便利。
VALOR AIR PRO 憑藉兼具擴充空間與高相容的設計，不僅適合追求簡單安裝的入門用戶，更能滿足進階玩家在旗艦裝機中的高標準需求，無論是新手老手，都能擁有更直覺、更可靠的組裝體驗，讓玩家盡情揮灑創意，打造專屬於自己的電競主機。
入門到專業玩家皆適用，XPG MAESTRO PLUS空冷散熱器系列正式上市
空冷散熱器以穩定、好安裝、易維護的特性，持續占據市場主流。XPG 首款空冷 MAESTRO PLUS 系列一次推出四管（42SA） 與六管（62DA）兩款設計，分別提供 220W TDP 與 250W TDP 的散熱能力，並原生支援 Intel LGA 1851 與 AMD Socket AM5 腳位。
系列搭載 FDB 風扇與智慧轉速曲線，在靜音與效率間達成平衡；數位顯示面板可即時顯示處理器溫度與使用率，並可透過 XPG PRIME 觀看數據圖表，隨時掌握核心元件表現。小巧塔體輔以 ARGB 視覺，側透機箱一樣能呈現俐落裝機風格。
VALOR AIR PRO 以寬裕空間、強勢擴充與便利維護，滿足玩家對「長期升級」與「美型散熱」的雙重期待；MAESTRO PLUS 系列則以數位化監控、250W TDP 與新世代平台支援，為偏好空冷的使用者帶來更安靜、更可靠、更易上手的選擇。
XPG 以「機殼 X 散熱」的完整組合，協助玩家從裝機第一步到後續升級都更省心，釋放硬體效能，同時展現個人風格。
