開發板與次世代評估平台全球供貨，將顛覆物聯網產業格局
全球 Wi-Fi HaLow 晶片解決方案領導供應商摩爾斯微電子（Morse Micro）宣布，其第二代 MM8108 系統單晶片（SoC）已全面量產並正式上市。此一里程碑代表 Wi-Fi HaLow 的重大躍進，其能提供無與倫比的長距離、高速資料傳輸效能，讓次世代物聯網（IoT）與邊緣 AI 解決方案得以實現。
量產與全面上市
MM8108 Wi-Fi HaLow 系統單晶片（SoC）可在長距離下實現高達 43Mbps 的 Wi-Fi 傳輸速率，現已全面量產。這項重要里程碑為新一代長距離、低功耗物聯網裝置奠定了發展基礎。隨著這款 SoC 的量產，摩爾斯微電子同步發表多款評估套件（EVK）：lMM8108-EKH01：將摩爾斯微電子的 MM8108 SoC 與博通（Broadcom）的 BCM2711 SoC 整合至基於 Linux 的 Raspberry Pi 4 平台 。
lMM8108-EKH05：將摩爾斯微電子的 MM8108 SoC 與意法半導體（STMicroelectronics）的 STM32U585 整合至基於 FreeRTOS 的物聯網平台 。
lMM8108-EKH19：將摩爾斯微電子的 MM8108 SoC 整合於 USB-A 網卡上，該網卡配有搭載聯發科（MediaTek） MT7981B Wi-Fi 6 SoC 的 GLi.net GL-MT3000 路由器 。
這些評估套件已透過 Mouser Electronics 在全球開賣，為開發者設計與交付基於 Wi-Fi HaLow 的 IoT 2.0 解決方案提供強大支援。
模組供貨狀況
隨著 MM8108 進入量產，相關模組也迅速擴大供應，以滿足日益增長的客戶需求。摩爾斯微電子的 MM8108-MF15457 參考模組現已在 Mouser.com 開放一般消費者購買，海華科技（AzureWave）的 AW-HM677 模組則可直接向海華科技採購，以因應大量客戶訂單需求。萬創科技（Vantron）的 VT-MOB-AH-8108 模組現已推出，可滿足小至中量的客戶需求，並預計於今年全面量產。同時，移遠通信（Quectel）的模組也預計於今年量產。這些多樣化的選擇確保開發者與 OEM 廠商能透過各種管道整合 Wi-Fi HaLow，加速產品上市時程。
「我們與摩爾斯微電子在 MM8108 上的合作，讓客戶能夠大規模享有 Wi-Fi HaLow 的效能與可靠性。透過推出基於 MM8108 的模組，我們協助 OEM 廠商縮短開發時間，並更有信心地推出次世代長距離、低功耗的物聯網解決方案，」海華科技產品市場行銷副總經理林谷峰表示。
透過HaLowLink 2擴展評估生態系統
在本次公告中，摩爾斯微電子同步發表次世代評估平台 HaLowLink 2。此平台延續 HaLowLink 1 的成功基礎，並將核心 Wi-Fi HaLow SoC 由 MM6108 升級至 MM8108。透過 256QAM 調變技術的速率與 MM8108 內建的 26dBm 功率放大器，HaLowLink 2 可在更長距離下實現 43Mbps 的傳輸速率。
HaLowLink 2 預計於 2026 年第一季正式上市，並將於美國、歐盟、英國、加拿大、日本和澳洲市場開賣。
此平台專為加速與簡化 Wi-Fi HaLow 的導入而設計，提供強大的參考設計，以簡化 Wi-Fi HaLow 的評估、原型開發與部署。
「MM8108 及我們快速擴展的生態系代表著物聯網發展的重大突破，」摩爾斯微電子共同創辦人暨執行長 Michael De Nil 表示。「我們不僅是提供 Wi-Fi HaLow 晶片，更是在為 IoT 2.0 奠定基礎。在 IoT 2.0 時代，數十億台裝置將能夠無縫穩定地連線，同時擁有前所未有的傳輸效能與覆蓋距離。這將促使城市、工業與家庭重新思考連線的可能性，並改變我們監測、自動化以及與周遭環境互動的方式。這波創新將引領未來十年的物聯網發展。」
