2025 OCP 全球高峰會（OCP Global Summit）日前於美國聖荷西盛大登場，華碩本次參展推出搭載NVIDIA® HGX B300 平台的全新 XA NB3I-E12 系列 AI 伺服器，並與內建 NVIDIA GB300 NVL72 的 ASUS AI POD 同步出貨，可望為下半年營收挹注強勁動能。
全新 XA NB3I-E12 配備嵌入式 CX8 InfiniBand、5 個 PCIe 擴充槽、32 個 DIMM 和 10 個 NVMe，可提供卓越效能及高度穩定性，充分發揮 AI 潛力，協助企業與雲端服務供應商推動落實數位轉型。
ASUS AI工廠
此外，華碩也展示以 NVIDIA Blackwell 架構打造的 ASUS AI工廠（ASUS AI Factory），其整合頂尖硬體、軟體平台與專業服務，確保 AI 工作負載從邊緣裝置部署到大規模 AI 超級運算環境，支援生成式 AI、自然語言處理和預測性分析等多元應用，是全方位的端對端解決方案；搭配華碩伺服器、機架式 AI POD，還可降低建置複雜性、提升營運效率，妥善分配運算資源，加速發展 AI 領域所需的擴充力！
最佳化AI工作負載的AMD EPYC 9005處理器
現場亮點還有內建 AMD EPYC™ 9005處理器的系列伺服器，包括：完全相容 NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell GPU 的 ASUS ESC8000A-E13X，可針對每個 QSFP 連接埠提供 400G InfiniBand / 乙太網路，兼具超低延遲和高頻寬連線；以及為 HPC、EDA 和雲端運算而生的 RS520QA-E13，不僅每個節點皆能支援多達 20 個 DIMM 插槽，亦擁有先進的 CXL 記憶體擴充、PCIe® 5.0 和 OCP 3.0，執行高負載作業更事半功倍；而昨日才正式在台上市的全新 Ascent GX10 桌上型 AI 超級電腦亦入列其中。
