AMD (NASDAQ: AMD) 今日於 CES 2026 發表最新一代行動與桌上型處理器，全面擴展客戶端運算產品組合，為更多系統帶來升級的AI能力、卓越的遊戲效能以及商用就緒功能。
AMD 推出適用於 Copilot+ PC 的全新 AMD Ryzen™ AI 400 系列，以及適用於高階極致輕薄筆記型電腦與小型桌上型電腦的 Ryzen™ AI Max+ 處理器。此外，AMD 亦發表 Ryzen™ AI PRO 400 系列，提供 AI 加速、現代化安全性與企業級管理功能，滿足現今商用筆記型電腦的需求。
隨著 AI 成為 PC 體驗的核心，AMD 持續擴展其硬體產品組合，推出首個 AMD AI 開發者平台－AMD Ryzen™ AI Halo。硬體僅是計畫的起點，AMD 同時發表支援所有 Ryzen™ AI 400 系列處理器的全新 ROCm™ 7.2 軟體，並於 AMD Software: Adrenalin™ Edition 驅動軟體導入全新 AI 功能套件，使 AI 的採用、開發與部署更加流暢且易於達成。
AMD 為遊戲玩家推出市場上最佳遊戲 CPU 的新一代產品。Ryzen™ 7 9850X3D 延續 Ryzen™ 7 9800X3D 的成功基礎，提升時脈增加了400 MHz，帶來全新等級的遊戲效能並奪下遊戲效能王座。FSR “Redstone” 為 Radeon™使用者暢玩最新 AAA 遊戲時帶來機器學習 Frame Generation 及 Upscaling 技術，進一步推進 AMD 打造全方位 AI 運算平台的願景。
AMD 資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理 Jack Huynh 表示：「AI 正在重新定義 PC，而 AMD 正引領這場變革。我們為消費級、商用與狂熱級系統提供兼具高效能運算、領先 AI、沉浸式繪圖功能的平台，以及不斷擴大的軟體產業體系，為開發人員與創作者挹注動能，讓智慧內建其中，效能與效率無縫擴展，並把創新延伸至各種尺寸的系統。AMD 的全方位策略正於現實生活中實現，為使用者提供當下與未來更智慧、更快速且更具沉浸式的體驗。」
AMD推出AMD Ryzen AI 400系列及AMD Ryzen AI PRO 400系列
AMD 推出全新 Ryzen AI 400 系列及 Ryzen AI PRO 400 系列處理器，為消費級與商用 Copilot+ PC－史上最快、最智慧、最安全的 Windows PC－帶來新一代 AI 體驗。Ryzen AI 400 系列及 Ryzen AI PRO 400 系列處理器皆採用先進的 “Zen 5” 架構，並搭載第 2 代 AMD XDNA™ 2 NPU，可提供高達 60 TOPS 的 NPU AI 運算效能註1，每一型號皆超越 Copilot+ PC 對於實現流暢 AI 體驗的要求。
憑藉多達 12 個高效能 CPU 核心、內建 AMD Radeon 800M 系列繪圖核心與更快的記憶體速度，全新處理器在各式系統及尺寸中，皆能展現領先業界的效能、橫跨多日的長效電池續航力與智慧運算功能註2。
Ryzen AI PRO 400 系列專為企業級使用者的現代IT環境量身打造，結合先進效能與 AMD PRO 技術，確保多層次安全防護、精化的管理能力，以及長期的平台穩定性。Ryzen AI PRO 400 系列處理器讓 IT 團隊以更高信心推動裝置汰換與升級，提供企業級可靠性，同時支援與 Ryzen AI 400 系列相同的 AI 功能，確保企業級使用者享有穩定且優質的使用體驗，而IT決策者則能獲得無與倫比的效能與價值。
憑藉最新一代 Ryzen™ AI 處理器，AMD 正引領 AI PC 從早期採用走向主流應用，透過更強大的運算能力、更廣泛的平台覆蓋率及更豐富的裝置端體驗，推動 AI PC 的演進。AMD 攜手產業體系合作夥伴，透過 Ryzen AI 400 系列處理器推動下一波真正快速反應且智慧的運算體驗。
定價與上市時間
宏碁、華碩、戴爾、HP、技嘉與聯想等各大 OEM 合作夥伴將於 2026 年第 1 季開始推出搭載 AMD Ryzen AI 400 系列及 AMD Ryzen AI PRO 400 系列處理器的系統。搭載 Ryzen AI 400 系列的桌上型電腦，預計將於 2026 年第 2 季推出。
| 型號 | 核心數／ 執行緒 | 提升註3／ 基礎頻率 | 總快取 | 繪圖核心型號 | cTDP | NPU TOPS註1 | 顯示 核心數 |
| AMD Ryzen™ AI 9 HX 475 | 12C / 24T | 高達5.2 / 2.0 GHz | 36 MB | AMD Radeon™ 890M | 15-54瓦 | 60 | 16 |
| AMD Ryzen™ AI 9 HX 470 | 12C / 24T | 高達5.2 / 2.0 GHz | 36 MB | AMD Radeon™ 890M | 15-54瓦 | 55 | 16 |
| AMD Ryzen™ AI 9 465 | 10C / 20T | 高達5.0 / 2.0 GHz | 34 MB | AMD Radeon™ 880M | 15-54瓦 | 50 | 12 |
| AMD Ryzen™ AI 7 450 | 8C / 16T | 高達5.1 / 2.0 GHz | 24 MB | AMD Radeon™ 860M | 15-54瓦 | 50 | 8 |
| AMD Ryzen™ AI 7 445 | 6C / 12T | 高達4.6 / 2.0 GHz | 14 MB | AMD Radeon™ 840M | 15-54瓦 | 50 | 4 |
| AMD Ryzen™ AI 5 435 | 6C / 12T | 高達4.5 / 2.0 GHz | 14 MB | AMD Radeon™ 840M | 15-54瓦 | 50 | 4 |
| AMD Ryzen™ AI 5 430 | 4C / 8T | 高達4.5 / 2.0 GHz | 12 MB | AMD Radeon™ 840M | 15-54瓦 | 50 | 4 |
| AMD Ryzen™ AI 9 HX PRO 475 | 12C / 24T | 高達5.2 / 2.0 GHz | 36 MB | AMD Radeon™ 890M | 15-54瓦 | 60 | 16 |
| AMD Ryzen™ AI 9 HX PRO 470 | 12C / 24T | 高達5.2 / 2.0 GHz | 36 MB | AMD Radeon™ 890M | 15-54瓦 | 55 | 16 |
| AMD Ryzen™ AI 9 PRO 465 | 10C / 20T | 高達5.0 / 2.0 GHz | 34 MB | AMD Radeon™ 880M | 15-54瓦 | 50 | 12 |
| AMD Ryzen™ AI 7 PRO 450 | 8C / 16T | 高達5.1 / 2.0 GHz | 24 MB | AMD Radeon™ 860M | 15-54瓦 | 50 | 8 |
| AMD Ryzen™ AI 5 PRO 440 | 6C / 12T | 高達4.8 / 2.0 GHz | 22 MB | AMD Radeon™ 840M | 15-54瓦 | 50 | 4 |
| AMD Ryzen™ AI 5 PRO 435 | 6C / 12T | 高達4.5 / 2.0 GHz | 14 MB | AMD Radeon™ 840M | 15-54瓦 | 50 | 4 |
AMD擴展AMD Ryzen AI Max+系列產品組合
AMD 發表 Ryzen™ AI Max+ 392 與 Ryzen™ AI Max+ 388，為 Ryzen™ AI Max+ 系列的新成員，將高效能 AI 運算、整合式桌上型電腦等級繪圖效能與統一記憶體架構擴展至高階極致輕薄筆記型電腦、工作站及精巧迷你 PC。Ryzen AI Max+ 處理器建立在早期強勁的市場採用基礎上，使 OEM 合作夥伴能推出為要求嚴苛的內容創作與 AI 工作負載，以及沉浸式遊戲體驗最佳化的 Copilot+ PC，同時兼顧可攜性與使用者體驗。
最新的 Ryzen AI Max+ 系列處理器結合高效率的 AMD “Zen 5” 核心、AMD Radeon™ 8060S 系列繪圖核心與基於第 2 代 AMD XDNA™架構的 NPU，在單一且節能的架構中提供卓越的效能。無論是加速大型語言模型、渲染高解析度媒體，或在高設定下暢玩現代遊戲，Ryzen AI Max+ 系列處理器皆經過精心設計，於高階極致輕薄裝置中提供多功能且不妥協的效能。
定價與上市時間
宏碁與華碩等 OEM 合作夥伴將於 2026 年第 1 季推出搭載全新 AMD Ryzen AI Max+ 系列處理器的系統，預計全年將有更多系統陸續推出。
| 型號 | 核心數／ 執行緒 | 提升註3／ 基礎頻率 | 總快取 | 繪圖核心型號 | cTDP | NPU TOPS註1 | 顯示 核心數 |
| AMD Ryzen™ AI Max+ 392 | 12C / 24T | 高達5.0 / 3.2 GHz | 76 MB | AMD Radeon™ 8060S | 45-120瓦 | 50 | 40 |
| AMD Ryzen™ AI Max+ 388 | 8C / 16T | 高達5.0 / 3.6 GHz | 40 MB | AMD Radeon™ 8060S | 45-120瓦 | 50 | 40 |
AMD Ryzen AI Halo重新定義極致AI與工作站PC
AMD 同時發布 AMD Ryzen™ AI Halo 開發者平台，此為全新的 AMD 品牌迷你 PC，旨在推進AI開發。全新開發者平台採用高效能 Ryzen AI Max+ 系列處理器，在精巧的尺寸中提供桌上型等級的 AI 運算效能並內建繪圖核心，能夠在本地運行高達 2,000 億個參數模型註4。
AMD Ryzen AI Halo 配備高達 128GB 的統一記憶體、高達 60 TFLOPS 的 AMD RDNA™ 3.5 繪圖效能，並支援 Windows 與 Linux 作業系統。AMD Ryzen AI Halo 開箱即用，已針對最新的 AMD ROCm 軟體與 AI 開發者工作流程進行全面最佳化，提供無縫的首次使用體驗，並確保開發人員能輕鬆存取預先安裝的創新 AI 應用程式及模型，帶來流暢的使用體驗。
定價與上市時間
Ryzen AI Halo 預計將於 2026 年第 2 季推出。產品定價及商用上市細節將於上市前公布。
Ryzen™ 7 9850X3D處理器實現全新等級的遊戲效能
AMD 推出 Ryzen™ 7 9850X3D 處理器，此為 Ryzen 9000X3D 產品線中最新且最快的遊戲處理器，再度推升桌上型遊戲的效能標竿。Ryzen 7 9850X3D 處理器採用 “Zen 5” 架構並搭載第 2 代 AMD 3D V-Cache™ 技術，在現今要求最嚴苛的遊戲中提供顯著的效能提升，相較於 Intel Core Ultra 9 285K，遊戲效能提升高達 27%註5。
憑藉 8 個高效能核心與 16 個執行緒，Ryzen 7 9850X3D 處理器針對遊戲工作負載進行最佳化，提供最高效率、超低延遲與極致的畫面更新率。Ryzen 7 9850X3D 提升頻率高達 5.6 GHz註3，並配備 104MB 的快取記憶體總容量，確保在現代遊戲、串流及背景應用程式中提供流暢的遊戲體驗與多工處理效能。
憑藉卓越的快取容量和針對遊戲領導地位最佳化的效能，9000X3D 系列將持續為狂熱級遊戲玩家樹立效能標竿。
定價與上市時間
搭載 AMD Ryzen 7 9850X3D 系列處理器的系統將於 2026 年第 1 季開始由各大 OEM、系統整合商（SI）及零售合作夥伴推出。
| 型號 | 核心數／ 執行緒 | 提升註3／基礎頻率 | 總快取 | TDP |
| AMD Ryzen™ 7 9850X3D | 8C / 16T | 高達5.6 / 4.7 GHz | 104 MB | 120瓦 |
OEM與產業體系動能
在各個市場區隔中，AMD 持續擴大其市場版圖，搭載 AMD 處理器的系統數量創下前所未有的新高。從高階消費級與遊戲筆記型電腦，到為內容創作者、開發人員與商務使用者所設計的高效能系統，各大 OEM 合作夥伴皆選擇 AMD 作為其核心設計平台。這股動能反映不斷上升的客戶需求，以及 AMD 在效能、效率與 AI 領域持續領先的無與倫比產品組合。
除了擴大 OEM 系統產品線外，AMD 更透過與領先業界的軟體開發商合作，將全新的 AI 功能整合到日常應用程式中，加速 AI 產業體系的發展動能。從內容創作與生產力應用到遊戲領域，這些合作確保 Ryzen AI PC 開箱即用提供實質效益。在日益壯大的工具、框架與開發人員支援的基礎下，AMD 正使其平台實現更快速的工作流程、更智慧的自動化與更個人化的使用體驗。
AMD於軟體堆疊中實現新一代使用體驗
AMD 正在推進其在 AI、遊戲與商用領域的軟體堆疊，為開發人員及使用者提供更廣泛的相容性、更便捷的存取及更卓越的效能。最近的更新涵蓋 Ryzen、Radeon 與 Ryzen AI 產品，實現更緊密的平台整合並為現代工作負載提供強化工具。
AMD ROCm軟體擴展開發人員存取
AMD 發表 AMD ROCm 軟體，此為 AMD 開放軟體平台，現已支援 Ryzen AI 400 系列處理器，並可透過ComfyUI 進行整合下載。即將推出的 AMD ROCm 7.2 版本軟體將擴展對 Windows 與 Linux 作業系統的相容性，並可透過 AMD 軟體輕鬆存取全新 PyTorch 版本，簡化在 Windows 上的部署。
在過去一年中，AMD ROCm 軟體的 AI 效能提升高達 5 倍。2025 年，Ryzen 與 Radeon 產品的支援平台翻倍，目前已支援 Windows 及更多 Linux 發行版本，使年度下載量成長高達 10 倍註6。
整體而言，這些更新讓 AMD ROCm 軟體成為 AI 開發更強大且易於存取的基礎，強化 AMD 作為開發人員打造新一代智慧應用程式的首選平台地位。
AMD Software: Adrenalin Edition驅動軟體擴展以提供無縫的AI整合體驗
AMD 推出 AMD Software: Adrenalin Edition 驅動軟體 AI 功能套件，這是一項全新的選用功能，旨在簡化並加速本地 AI 設定。透過單一且精簡的安裝程序，AI 功能套件為搭載 AMD 核心的系統提供開始建立和運行 AI 工作負載所需的必要工具，消除複雜的配置並縮短設定時間。
使用者可存取常用於影像生成與本地大型語言模型的應用程式，同時支援 Windows 上的全新 PyTorch，使在 PC 上探索 AI 開發比以往更容易。
AMD FSR “Redstone”搭載全新機器學習遊戲技術
上個月，AMD 釋出了備受期待的 AMD FSR “Redstone” 功能，包括 FSR Upscaling 與 FSR Frame Generation 技術，現已在 AMD Software: Adrenalin Edition 25.12.1 版驅動軟體中提供。
FSR Upscaling 與 FSR Frame Generation 技術旨在改善現代遊戲的視覺品質和效能，運用機器學習技術提供更清晰的視覺效果和更流暢的畫面更新率，帶來更佳的遊戲體驗。FSR Upscaling 將較低解析度畫面重建為清晰高解析度影像，而 FSR Frame Generation 則在已渲染的畫面之間創建並插入新畫面，從而實現更流暢、更高畫面更新率的遊戲體驗。這兩項功能現已透過 AMD Software: Adrenalin Edition 25.12.1 版驅動軟體提供。
此外，AMD 發表 FSR Radiance Caching 技術，可透過智慧預測光線行為強化光線追蹤效能。這項技術可在縮短渲染時間的同時保留高視覺逼真度，在不犧牲品質的前提下提供更高的效率。FSR Radiance Caching 現已在 GPUOpen.com 上提供開發人員預覽版。
註1：TOPS是指AMD Ryzen處理器在最佳情境下可能達到的最高操作次數，但不代表典型情況。TOPS可能會因多種因素而異，包括特定的系統配置、AI模型與軟體版本。GD-243
註2：AMD於2025年11月進行測試，旨在衡量影片播放與網頁瀏覽的電池續航力。AMD Ryzen AI 9 HX 470處理器配置：ASUS Zenbook S16、Radeon™ 890M內建繪圖核心、32GB 8533MHz記憶體。AMD Ryzen AI 7 450處理器配置：ASUS Zenbook S14、Radeon 860M內建繪圖核心、32GB 8533MHz記憶體。AMD Ryzen AI 7 445處理器配置：ASUS Zenbook S14、Radeon™ 840M內建繪圖核心、16GB 8000MHz記憶體。所有測試均使用25.20.32-251114n驅動軟體並在Windows 11 Pro的「省電」模式下運行。系統製造商可能會改變配置，導致結果有所不同。GPT-5
註3：提升時脈頻率是CPU在執行突發性工作負載時可達到的最高頻率。提升時脈的可達成性、頻率和持續性會因多種因素而異，包括但不限於：散熱條件以及應用程式和工作負載的變化。GD-150
註4：截至2025年11月AMD測試結果。所有測試均在LM Studio 0.3.30 (Build 2)中進行。Vulkan llama.cpp v 1.57.1，Ubuntu 24.0.4.3，以及用於AMD Ryzen™ AI Max+ 128GB處理器的therock-gfx1151-7.9rc1。所有測試均啟用Flash Attention。MMLU和GPQA成績來自研究論文與GitHub程式碼庫。OpenAI的雲端品質聲明：「gpt-oss-120b模型在核心推理基準測試中與OpenAI o4-mini模型效能接近。」AMD Ryzen™ AI Max+ 395 PRO處理器運行在配備128GB記憶體的HP Z2 Mini G1a伺服器上。2,000億個參數需要128GB的統一記憶體。AMD Ryzen™ AI Max+是首款配備128GB統一記憶體的x86處理器。效能可能會有所不同。SHOP-27
註5：AMD效能實驗室於2025年10月進行測試，測試系統配置為Ryzen 7 9850X3D CPU、32 GB DDR5-6000記憶體、Windows 11 Pro、X870E主機板與Nvidia GeForce RTX 5090 (GeForce 581.29)，並與配置相似的系統進行比較，該系統搭載Intel Core Ultra 9 285K、Z890主機板與32GB DDR5-7200記憶體，比較遊戲效能的遊戲包括：《刺客教條：暗影者》(Assassin’s Creed Shadows, DX12, High)、《戰地風雲6》(Battlefield 6, DX12, High)、《柏德之門3》(Baldur’s Gate 3, Vulkan, High)、《黑神話：悟空》(Black Myth: Wukong, DX12, High)、《邊緣禁地3》(Borderlands 3, DX12, High)、《邊緣禁地4》(Borderlands 4, DX12, High)、《決勝時刻：黑色行動6》(Call of Duty: Black Ops 6, DX12, Ultra)、《決勝時刻：黑色行動7》(Call of Duty: Black Ops 7, DX12, Ultra)、《絕對武力2》(Counter-Strike 2, DX12, High)、《電馭叛客2077》(Cyberpunk 2077, DX12, High)、《毀滅戰士：黑暗時代》(DOOM: The Dark Ages, Vulkan, High)、F1 25 (DX12, High)、《極限競速地平線5》(Forza Horizon 5, DX12, High)、《極地戰嚎》(Far Cry, DX12, High)、 FinalFantasy14 Dawntrail (2024) (DX11, Maximum FSR)、Ghost of Tsushima (DX12, High)、《俠盜獵車手5強化版》(Grand Theft Auto V Enhanced, DX11, High)、《刺客任務3》(Hitman 3, DX12, High Dubai)、《霍格華茲的傳承》(Hogwarts Legacy, DX12, High)、Horizon Zero Dawn (DX12, Favor Quality)、《印第安納瓊斯：古老之圈》(Indiana Jones and the Great Circle, DX12, Ultra)、The Last of Us Part 2 (DX12, High)、《英雄聯盟》(League of Legends, DX11, High)、《魔物獵人：荒野》(Monster Hunter Wilds, DX12, High)、《碧血狂殺2》(Red Dead Redemption 2, DX12, High Default)、《四海兄弟：故鄉》(Mafia: The Old Country, DX12, High)、《漫威蜘蛛人：重製版》(Marvel’s Spider-Man Remastered, DX12, High)、《漫威蜘蛛人2》(Marvel’s Spider-Man 2, DX12, High)、《戰慄深邃：流亡加強版》(Metro Exodus Enhanced Edition, DX12, Ultra)、《漫威爭鋒》(Marvel Rivals, DX12, High)、《古墓奇兵：暗影》(Shadow of the Tomb Raider, DX12, High)、《文明帝國VII》(Sid Meier’s Civilization VII, DX12, High)、《星際大戰：亡命之徒》(Star Wars Outlaws, DX12, High)、Starfield (DX12, High)、《戰鎚40K：星際戰士2》(Warhammer 40,000: Space Marine 2, DX12, High)、《虹彩六號：圍攻行動》(Tom Clancy’s Rainbow Six Siege, DX12, High)、《看門狗：自由軍團》(Watch Dogs: Legion, DX12, High)。效能數據採用截至2025年9月25日的最新遊戲版本。
註6：測試於2025年12月進行。測試採用整合ROCm 6.4的ComfyUI可攜式版本及AMD Software: Adrenalin™ Edition 25.20.01.14版驅動軟體，以及整合ROCm 7.1.1的ComfyUI可攜式版本及AMD Software: Adrenalin™ Edition 25.20.01.17版驅動軟體。所有測試皆使用ComfyUI提供的官方範本和預設設定進行。AMD Radeon™ AI Pro R9700搭配AMD Ryzen 9 9950X3D、64GB DDR5記憶體和Windows 11 Pro 25H2。效能可能有所差異。RPW-507
