全球嵌入式主機板及工業電腦領導品牌友通資訊（2397），近年致力於開發及整合邊緣運算產品，以因應AI人工智慧、工業物聯網及5G的趨勢。並且連續兩年受邀參與「2022 Intel® DevCup」的競賽活動，透過贊助Edge AI開發套件－小型化工業無風扇系統EC70A-TGU支持參賽團隊，協助參賽團隊獲得實作組季軍殊榮。
第二屆「2022 Intel® DevCup」競賽結果出爐，歷經初選，共有實作組21隊、概念組60隊，共計300多位好手得以進入決賽；而搭載友通系統的自主影像辨識軟體研發商城智科技，則以多特徵值監控影像索引人物追蹤系統「airaTrack pro」獲得實作組季軍殊榮。
友通於本次活動贊助的EC70A-TGU，搭載第11代Intel® Tiger Lake Core™處理器低功耗平台和全新Xe架構的內顯GPU，不但尺寸輕巧，同時具備精準的AI判斷能力，並兼顧效能與回應能力，支援低延遲的時效性應用，執行即時AI運算，加快影像辨識、追蹤和視訊串流的速度。
EC70A-TGU亦支援-20°C至60°C的寬廣溫度範圍，即使採無風扇設計，效能仍未受影響，可滿足工廠自動化和智慧城市應用的嚴峻作業環境。系統更具內建記憶體的耐震特性，亦可減少設備移動造成的影響。
友通表示，深耕並滿足各種邊緣視覺運算需求的同時，更期待從AI應用、硬體技術的角度，為各場域應用提供最先進的AI解決方案，包括工業自動化、AMR／AGV、智慧城市、智慧交通、醫療影像等。在全球工業自動化、數位轉型帶起的新基礎建設浪潮下，友通將攜手合作夥伴，協助企業加速轉型布局並滿足新基建的需求，持續創新並提升產能，一起為客戶創造最大的價值，成為企業OT智能化最佳夥伴。
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