技嘉科技-全球電腦領導品牌，今天發表最新B760系列主機板，推出完整ATX、Micro ATX及Mini ITX共15款機種。定位為主流級平台的技嘉B760系列主機板，配備媲美高階 Z790系列的頂級功能，如強大的供電配置、全覆蓋式VRM散熱模組、絕佳的記憶體插槽設計及BIOS特殊調校的加持，藉以釋放Intel®第13代處理器和DDR5記憶體效能。全系列還導入友善DIY玩家的PCIe及M.2 EZ-Latch設計，讓裝卸顯示卡及M.2固態硬碟更加方便快速，讓升級組裝更加得心應手。
技嘉B760系列主機板專為CES 2023最新發表的Intel®第13代處理器打造。技嘉還特別優化B760系列主機板的DDR5相容性和效能，以達到媲美Z790平台等級的XMP DDR5-7600記憶體超頻能力。
技嘉B760系列主機板也導入DIY友善設計，有助於簡化電腦組裝或零組件升級過程。其中，M.2 EZ-Latch無螺絲裝卸機制讓玩家在拆裝M.2 SSD時，可以更輕鬆便利。而PCIe EZ-Latch插槽設計，則讓玩家更快速拆卸顯示卡，並避免意外損壞插槽周邊零組件的情況。
為了提供Intel®第13代處理器高效運作所需的穩定電源，技嘉B760 AORUS系列主機板採用最高16+1+1相供電設計，多款機種更搭載全覆蓋式散熱片、散熱裝甲、2倍銅電路板等配置，提供優質的散熱效果，讓最容易產生高熱的供電區域維持低溫，有效提升穩定性。
具備眾多高階功能的技嘉 B760系列主機板，以絕佳相容性全面開啟新世代效能，幫助玩家建構出最具競爭力的優質B760平台。
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