通過更新最新的BIOS和驅動程式啟用AMD 3D V-Cache技術，完整釋放新處理器優勢
全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商，今天宣布，擁有先進用料及技術的技嘉X670和B650系列主機板，可完美支援最新AMD Raphael X3D處理器並發揮3D V-Cache技術的出色表現。這種組合在構建極致遊戲系統方面為遊戲性能帶來了顯著的提升。
AMD於2022年首次推出搭載3D V-Cache技術技術的Ryzen 7 5800X3D處理器，使其成為最佳的遊戲處理器之一。現在AMD進一步將3D V-Cache技術導入Zen4平台，並推出了AMD Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D以及即將上市的Ryzen 7 7800X3D等處理器，提供更優異遊戲效能。新一代的搭載3D V-Cache技術的RyzenTM 7000系列處理器具有更多的核心，並將L3快取提升至128MB，加上額外的64MB 3D V-Cache快取，將遊戲性能提升。
身為主機板製造商的領導品牌，技嘉科技始終與AMD密切合作，從最初的產品設計階段就為硬體和韌體做好充足的準備，以應對新處理器的問世。此外，技嘉科技的研發團隊與AMD合作驗證了最新的AMD BIOS AGESA代碼，為X670和B650主機板提供最新的BIOS和驅動程式，以釋放新處理器的所有優勢。玩家只需從技嘉科技官方網站下載最新的BIOS並更新，就可以開始享受新處理器帶來的遊戲體驗和性能優勢。
技嘉科技針對AMD Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D和即將上市的Ryzen 7 7800X3D處理器推出的最新BIOS和驅動程式已陸續上傳到技嘉官網，玩家可以透過＠BIOS、Q-Flash等多種大家熟知的方式更新，更可進一步透過最新的Q-Flash Plus功能，在不安裝處理器、記憶體甚至顯示卡的情況下將主機板BIOS升級到最新版本，輕鬆享受新處理器所帶來的各項優勢。
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