技嘉科技始終與AMD密切合作，在AMD推出廣受期待的7000X3D系列處理器的同時，技嘉的AM5主機板便在最佳用料及先進技術的加持下，第一時間支援，並發揮新款遊戲處理器最佳的效能。而為了確保技嘉主機板的各項設計都符合AMD的規範，並在各個方面都能滿足玩家對絕佳效能跟可靠性的需求，以持續提供最卓越和穩定的平台，技嘉發布了最新的測試版BIOS，以因應AM5主機板搭配Ryzen™ 7000X3D系列處理器，可能發生的損壞疑慮。
最新的技嘉AM5主機板測試版BIOS，提供了更安全的SOC電壓設定範圍，以減少因電壓調整過高，而導致處理器損壞的風險。同時，通過BIOS選項中的獨家Performance Bung技術，玩家可以更輕鬆最佳化處理器電壓配置，並進一步透過AMD PBO2選項來獲得最佳處理器電壓，以發揮 Ryzen™ 7000 X3D處理器的最佳性能。
