AIoT 解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際（Innodisk）呼應 AI 邊緣運算的高速運算需求，宣布推出全新微型「nanoSSD PCIe 4TE3」產品系列。4TE3 是宜鼎旗下首款支援 PCIe 傳輸規格的 BGA SSD，積極回應邊緣 AI（Edge AI）設備微型化趨勢，在相當於壹圓硬幣的極小尺寸內，提供高達 1TB 的容量與 PCIe 4.0 x4 的高傳輸速度。更因其焊接於載板上、不易鬆動，可廣泛使用於 5G 基地台、車載與航太任務等易承受震動、外力衝擊或氣候干擾的場域，成為加速實踐智能化應用的高效儲存解決方案。
即時運算效能，是 AI 應用發展的關鍵動力。而為解決回傳至雲端資料中心的延遲問題與高工作負載，許多業者選擇將 AI 算力分散至佈署在各個端點的邊緣設備與邊緣資料中心。尤其在設備尺寸的設計上，考量到地形、佈建環境等多重侷限，業者往往力求節省設備空間，期望在小體積的系統內盡可能極大化硬體效能與儲存容量，以完整支援 AIoT 應用的高算力與儲存需求。除此之外，系統內的記憶體、儲存裝置等零組件也須克服極端溫度、頻繁震動等外界嚴苛條件，維持系統穩定運作。
宜鼎工控 Flash 事業處總經理吳錫熙表示：「設備微型化趨勢下，產品尺寸越小、設計更趨精密，對於廠商的技術實力也更加要求。宜鼎深耕工業級儲存解決方案，以高度研發量能自行封裝設計 nanoSSD 全系列產品，並能針對不同應用場景的客戶落地需求，從韌體層面進行細膩的設計與調校，為 AI 邊緣設備帶來更多應用可能性，創造高客製彈性與效能表現。」
nanoSSD PCIe 4TE3：業界首款PCIe 4.0 x4介面BGA SSD解決方案
宜鼎旗下 nanoSSD 全系列產品採用 BGA 封裝技術，透過僅 16x20x1.65mm、相當於壹圓硬幣大小的 M.2 1620 微型尺寸，有效節省系統空間、增加系統設計彈性與散熱效果；且有別於直插式零組件，本產品採用焊接方式，牢牢固定於裝置主機板，可防止裝置鬆脫、避免訊號不穩與運作中斷等風險。本次 nanoSSD 系列最新產品 4TE3，更是業界首創支援 PCIe 4.0 x4 高速傳輸的 BGA SSD 解決方案，成功克服技術難度，在高度僅 1.65mm 的輕薄規格內，提供高達 1TB 的儲存容量。
自行封裝設計，支援專利韌體技術與高度客製
nanoSSD 全系列產品不僅由宜鼎自行封裝設計，更於自有廠內通過 100% 工業級測試，以確保產品相容性及品質皆符合嚴謹標準。此外，nanoSSD 搭載宜鼎 iSLC 專利韌體技術，可帶來媲美 SLC 水準的 3 倍效能，並有效延長 SSD 使用壽命，提升多達 33 倍的耐用度，並提供 5 年產品保固。呼應自行研發的特性，nanoSSD 可支援高度客製，企業客戶可依照實際需求，透過 Namespace 功能將 SSD 劃分為不同儲存空間，提升儲存彈性；或者針對機敏資料儲存情境，客製化加入 AES-256 加密、TCG Opal 加密、防寫入保護、快速抹除、安全抹除等資安防護功能。
日前，宜鼎以 nanoSSD PCIe 4TE3 參加於德國紐倫堡舉行的指標性盛會「嵌入式電子與工業電腦應用展」(Embedded World 2023) ，並榮獲 Best in Show 獎項，產品與技術實力受國際肯定。而宜鼎團隊亦將秉持極致服務精神，從結構設計、導入評估到平台測試，致力為客戶達成 nanoSSD 於設備端的多元應用，為邊緣AI賦能。
