華碩智慧物聯網 (ASUS IoT) 今推出 Tinker Board 3N，此款 Arm 型多功能單板電腦 (SBC, Single Board Computer)，搭載可輕鬆操作的整合系統，具廣泛適應性與卓越擴充力，是新興工業物聯網 (IIoT) 時代的絕佳首選。
擁有 NUC 小尺寸的 Tinker Board 3N，配備豐富 I/O，同時支援 Linux Debian、Yocto 和 Android 作業系統，可為執行多樣化 IIoT 專案開發者和系統整合商提供全方位平台，助其打造合適的對應解決方案；加上最佳化散熱設計，可簡化嵌入式應用部署程序，嚴苛環境下也能維持高效運作。
全新 Tinker Board 3N 採可靠耐用設計，能提供強大運算效能、低功耗與多元介面選項，將以萬全準備助攻智慧製造，推動物聯網革命！
多功能與進階圖形處理
Tinker Board 3N 搭載 64 位元四核心 Arm Rockchip RK3568 處理器，可滿足 IIoT 的高度效能與多功能需求；Arm v8 架構則能以低功耗流暢執行圖形處理任務。根據內部檢測結果，Tinker Board 3N 的 GPU 效能將提升至最高 17%，UX 總得分增加達 31%，不僅涵蓋資料安全、處理能力和圖像/影像處理等層面，於物聯網閘道器、人機介面 (HMI) 及工廠自動化相關應用領域亦表現出色。
強大且彈性的散熱設計
除了優異的運算力，Tinker Board 3N 採用多項機械式強化功能，有助於更靈活的嵌入式應用，例如：背面搭載輕薄推入式插銷散熱器和 SoC 配置，在提升強度的同時亦方便安裝；小巧的 NUC 機身，可實現在有限的 SWaP 空間部署與彈性系統整合，搭配 -40°C 到 85°C 的寬溫，再惡劣的工業環境也能穩定運作，安心無虞。
適合多元應用的連線功能
Tinker Board 3N 另配置 PoE、LVDS、COM 和控制器區域網路 (CAN bus) 介面，同時備有 M.2 E 和 M.2 B 插槽，可相容於雲端運算的 WiFi 5/6、4G/5G 擴充模組；內建的 LVDS 透過雙通道支援 FHD 輸出，適用各式顯示器，嵌入式 COM 接頭和控制器區域網路 (CAN bus) 則能容納多種應用，如：控制器和機械手臂，無論工業自動化和智慧工廠等場域皆適得其所。
支援最新作業系統
Tinker Board 3N 支援多作業系統平台，以因應不同開發環境，使用者可自由選擇 Linux Debian、Yocto 或 Android，且最新的 ASUS IoT SBC 還支援 Android 和 Linux 無線韌體更新 (FOTA)，除能確保軟體隨時處於最新狀態，亦有利系統維護，成就極致效能。
針對各類專案需求，Tinker Board 3N 共提供三種版本，包括：Tinker Board 3N PLUS、Tinker Board 3N 和 Tinker Board 3N LITE。
