AMD 持續在桌上型和行動裝置上提供卓越效能和頂尖效率，引領 AI、技術與遊戲的創新。其中，AMD 在 CES 2023 推出 Ryzen™ AI 技術，為 x86 處理器中首款專屬的 AI 硬體，將 AMD XDNA 自行調適 AI 架構導入筆電運算，為即時 AI 體驗提供更高效能。
此外，AMD 將 3D V-Cache 技術的強大效能導入 Ryzen 7000 系列桌上型與行動處理器，提供絕佳的效能與功耗效率，成為遊戲玩家、內容創作者以及工作站使用者的首選。AMD 不斷升級與最佳化各項技術，滿足各領域對於高效能運算的需求。
AMD引領AI PC的發展
搭載 Ryzen AI 的 AMD Ryzen 7040 系列處理器於 CES 2023 首次發表，為 x86 處理器在 AI 加速領域的重要里程碑。Ryzen 7040 系列處理器為首款用於 x86 Windows 11 筆記型電腦的產品，支援 Windows Studio Effects 等 Windows 功能以及 Ryzen AI 開發者工具，提供出色效能、令人讚嘆的功耗效率，更帶來其他 x86 處理器無法提供的獨特體驗，為日後直接在筆電上實現更強大的 AI 功能做好準備。搭載 Ryzen AI 的 AMD Ryzen 7040 系列處理器自 2023 年第 2 季推出市場，目前市面上已經有近 50 款搭載 Ryzen AI 的筆電平台。
此外，AMD 與微軟攜手合作打造開發人員和消費者需要的建構區塊（building blocks），讓他們能夠充分發揮 AI 效能與功能。AMD 為 Windows 開發人員提供 Ryzen AI 軟體的初期存取權限，透過 Ryzen™ AI 軟體平台加速 AI 部署，隨後亦擴大支援在 IPU 上運行的新運算子（operator），以及對 ONNX、PyTorch 和 TensorFlow 模型的量化支援。AI 研究人員和開發人員能夠使用開源 AI 框架在搭載 Ryzen AI 的特定 Ryzen 7040 系列處理器上執行 AI 工作負載。
Ryzen AI 不僅能與雲端 AI 相互輔助，也是在工作環境中部署 AI 應用的關鍵要素。除了能夠藉由在本地執行AI 模型提供更個人化的安全體驗之外，也能夠提升筆電的功耗效率，帶來更好的生產力與連接能力，更能增加企業在執行 AI 工作負載時的整體頻寬，讓筆電能執行新一代軟體。
AMD高效率“Zen 4c”核心架構
AMD 在 Ryzen 7040U 系列行動處理器中推出搭載 “Zen 4” 及 “Zen 4c” 核心的 Ryzen 5 7545U 及 Ryzen 3 7440U，為筆電產品帶來更高的能源效率、更高的核心密度、更密集且更強大的效能。與混合架構不同，採用台積電 5 奈米製程技術的 “Zen 4c” 與 “Zen 4” 有著相同核心，執行相同的指令集，擁有相同的 IPC 效能，並支援 SMT 超執行緒。“Zen 4c” 面積比 “Zen 4” 核心小約 35%，專為功耗效率、每瓦效能、密度有著嚴苛要求的市場設計。
“Zen 4c” 核心架構為筆電帶來更優異的效率與更靈活的可擴展性，憑藉具有相同 IPC 的更小核心面積，能夠在 15 瓦以下藉由更低的功耗提供更高的效能，同時向上可擴展性能夠增加更多核心，未來開發出更高階產品，而向下可擴展性則為入門級使用者帶來更多選項。
“Zen 4” 核心針對單執行緒頻率以及在 20 瓦以上的多執行緒擴充性進行更好的最佳化，而 “Zen 4c” 核心則對多執行緒效率及面積作出更好的最佳化。相較於 6 個 “Zen 4” 核心的 Ryzen 5 7540U，擁有 2 個 “Zen 4” 核心及 4 個 “Zen 4c” 核心的 Ryzen 5 7545U 提供效能與效率的理想組合，能夠以更低的功耗提供更高的多執行緒效能。“Zen 4c” 核心高效率、高密度與靈活的可擴展性，將提供消費者更多選擇。
AMD 3D V-Cache技術帶來頂尖遊戲效能
AMD 將 3D V-Cache 技術的強大效能導入基於 “Zen 4” 架構的 Ryzen 7000 系列桌上型與行動處理器，為桌上型與筆電平台帶來最強大的遊戲效能與卓越的功耗效率。其中，Ryzen 7 7800X3D 處理器提供全球最快的遊戲效能，透過先進的 3D V-Cache 技術整合超大容量的 104MB 快取記憶體，在多款 1080p 遊戲中帶來超越競爭產品高達 31% 的效能。而 AMD Ryzen 9 7945HX3D 為首款搭載 AMD 3D V-Cache 技術的行動處理器，擁有高達 5.4 GHz 的時脈與超高效率的 55W TDP 封裝，滿足現今要求最嚴苛遊戲需求的頂尖效能，為行動運算新世代賦予動能，帶來非凡效能、超快反應速度以及沉浸式遊戲體驗。
