根據全球電動車充電站市場調查預測，充電站市場規模到 2030 年將達到 121 億美元，2024 年至 2030 年的年複合成長率（CAGR）將達到 8.8%。而全球嵌入式主機板及工業電腦領導品牌友通資訊（2397），將在 2024 年嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World）上，發表未來無人充電站的概念應用，提前因應電動車（EV）使用量的增加，以及隨之而來的相關充電樁設備佈建需求。友通的嵌入式解決方案採用第 13 代 Intel® Core™ i9-13900TE 處理器和 Intel® Arc™ GPU，期待在電動車市場中持續擴大並強化人工智慧邊緣運算的能力。
友通總經理蘇家弘表示，友通運用虛擬機器（VM）虛擬化技術，推出強大的工作負載整合平台，只要單一Intel 中央處理器（CPU）即可同時執行多個作業系統，用於電動車充電等應用。期待藉由智慧充電樁解決方案，強化使用體驗、提升平台功能表現與能源效率，順應 AIoT 與節能發展趨勢。此外，解決方案也達到簡化操作、降低成本之目的，同時工作負載整合可利用無線軟體更新進行維護，並採用友通的 M.2 A Key 介面的 OOB 遠端網路管理模組，以提供穩定的遠端維運的方法。
Mistral 7B LLM 可在友通的電動車充電樁在上執行任務，能運用 Intel Arc GPU的XMX AI 引擎進行快速 AI 推論，並透過第 13 代 Intel Core 處理器上的虛擬機器整合諸如數位看板、支付交易和互動式資訊站等多種工作負載。
Intel 智慧城市部門副總裁暨總經理 Renu N. Navale 表示：「Intel 的技術正為電動車充電及交通基礎設施的創新發展鋪設道路，期待藉由這樣的創新技術在永續、移動和智慧充電系統方面迎來新時代。」
智慧充電樁解決方案由 Intel Arc GPU 提供支持並內建 LLM，可提升提供邊緣運算效能、獲得即時洞察資訊。期待貼近客戶的需求，並提供更創新的服務、強化使用體驗，提前佈局電動車充電站市場。
在 Intel 的初步效能測試中，發現在 3 次大規模多任務語言理解（MMLU）方面，英語的準確率為 80%，反應時間不到 2 秒。而 OpenVINO 專為互通性和相容性而設計，可輕鬆將 OpenVINO 與 Intel CPU 和 GPU 結合使用，在不到 2 個月的時間內完成系統開發。
另一方面，智慧充電樁透過工作負載整合平台，有望帶動相關商機，例如無人販賣服務等。廣告服務供應商也可運用由 AI 驅動的洞察資訊，加值其服務價值、提升獲利，並在競爭日益激烈的市場中持續創新並取得成功。
特色亮點：
- 運用VM提供工作負載整合平台 （Ubuntu/Windows/Android）
- 單顆Intel CPU即可支援多個作業系統
- 第13代 Intel® Core™ i9-13900TE 處理器
- Intel® Arc™ GPU執行大型語言模型
- 內建OOB遠端網路管理模組
- DARWIN 10點FHD 32吋和 21.5吋觸控面板，用於BenQ X-Sign和LLM AI的 CMS，採用Weilong Electronics的電動車充電器UI
- 可搭載拍擋科技的Kiosk解決方案
