Pulsus™是首款專為半導體產業大量生產而設計的脈衝雷射沉積機台
Lam Research 科林研發公司（那斯達克股票代號：LRCX）推出了世界上第一個以生產為導向的脈衝雷射沉積（Pulsed Laser Deposition，PLD）機台，以實現下世代 MEMS 麥克風和射頻（Radio Frequency，RF）濾波器的製造。科林研發的 Pulsus™ PLD 系統提供了具有最高含量的氮化鋁鈧（AlScN）薄膜。可強化先進消費類和汽車元件的表現、效能和功能，並開創了新的可能性。Pulsus 現已出貨給特定的專業元件製造商。
將 Pulsus PLD 增加到科林研發產品組合中，進一步擴展了科林研發在特殊製程的沉積、蝕刻和單晶圓清潔產品的範圍，並證明了科林研發持續在該領域創新。
科林研發客戶服務事業群副總裁暨總經理 Chris Carter 表示：「科林研發運用其在特殊半導體技術方面的深厚專業知識、受到業界肯定的沉積能力以及與 CEA-Leti 的策略合作，並在我們經過生產驗證的 2300® 平台上，為客戶帶來了這項改變產業遊戲規則的解決方案。這種新的沉積技術可以協助推進元件設計並加速特殊製程市場的產品路線圖發展。」
領先的薄膜技術驅動高效能元件發展
RF 濾波器透過增加網路可以處理的頻段數量，同時改善每個使用者的體驗，在 5G、WiFi 6 和 WiFi 6E 效能中扮演關鍵角色。MEMS 麥克風因具有高訊噪比而備受推崇，即使是低沉的聲音也能準確捕捉，這對於支援 5G 元件中的語音控制功能和降噪功能至關重要。
Pulsus 採用突破性技術來沉積高品質薄膜，可強化 RF 濾波器和 MEMS 麥克風效能。薄膜中的鈧含量越高，元件的效能越好。Pulsus 提供的薄膜至少含有 40% 的鈧——這是目前可用的最高濃度。這些薄膜的特色是介電損耗低，壓電係數是目前濺射薄膜的兩倍，電能轉換最佳化，從而提高了射頻濾波器的靈敏度和 MEMS 麥克風的效能。進一步改善的壓電特性使無鉛的氮化鋁鈧（AlScN）取代鋯鈦酸鉛（PZT）成為可能。
在 Pulsus 的 PLD 製程中，使用密集雷射脈衝撞擊目標材料。靶材被汽化，形成穩定、緻密的電漿羽流，並以薄層沉積在晶圓上。此製程對於獲得高品質、均勻的薄膜以及精確控制厚度和應力至關重要。Pulsus 的問世呈現了首次將雷射用於薄膜沉積的大量製造。
Pulsus 為特殊製程提供獨特優勢
「到 2023 年，用於製造 MEMS 元件的設備需求將增長至超過 9.4 億美元，並且隨著晶片製造商尋求元件效能改善的新方法，這種需求可能還會持續增長。Pulsus 的卓越薄膜品質對於需要強大壓電效能的 5G 應用帶來了巨大價值。」Yole Group 製造和全球供應鏈副處長 John West 表示：「Pulsus 是一個創新解決方案，可以幫助最佳化現有的特殊元件，並推進未來各種應用的技術發展路線圖。」
Pulsus 的 PLD 功能，搭配科林研發的 2300 平台設計，可確保卓越的薄膜均勻性和品質，而每片晶圓的成本僅為傳統沉積方法的一小部分。這種效率可以幫助晶片製造商提高製造良率並加速其產品路線圖的發展。
除了 AlScN 之外，Pulsus 還可以沉積其他方法無法應用的各種複雜的多元素材料。科林研發正在探索新材料，以滿足 AR／VR 和量子運算等應用的特殊製程市場需求。
「Pulsus PLD 系統在沉積多種材料方面具有獨特的能力，包括擁有出色薄膜特性的 AlScN。」CEA-Leti 投資和供應商合作小組負責人 Sothachett VAN 表示：「我們很高興看到這項技術成熟，成為壓電 MEMS 元件的大量製造解決方案。」
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