第2代Versal系列產品組合中首批元件憑藉新一代AI引擎將每瓦TOPS提升至高3倍，同時將基於CPU的標量算力相較第1代提升至高10倍
AMD（NASDAQ: AMD）宣布擴展 AMD Versal™自行調適系統單晶片（SoC）產品組合，推出全新第 2 代 Versal AI Edge 系列和第 2 代 Versal Prime 系列自行調適 SoC，其將預先處理、AI 推論與後處理整合在單一元件中，能夠為 AI 驅動型嵌入式系統提供端對端加速。
這些第 2 代 Versal 系列產品組合中的首批元件奠基於第 1 代，具備強大的全新 AI 引擎，相較第 1 代 Versal AI Edge 系列元件提供至高 3 倍的每瓦 TOPS 效能提升註1，同時全新高效能整合 Arm® CPU 預計可提供相較第1代 Versal AI Edge 和 Versal Prime 系列元件至高 10 倍的標量算力提升註2。
AMD 資深副總裁暨自行調適與嵌入式運算事業群總經理 Salil Raje 表示，對人工智慧（AI）嵌入式應用的需求正以爆炸式成長，並帶動可在嵌入式系統的功耗和占板面積限制內實現最高效端對端加速的單晶片解決方案需求。憑藉 40 多年來的自行調適運算領先地位，這些最新一代 Versal 元件將多個運算引擎整合在單一架構上，提供高運算效率與效能以及從低端到高端的可擴展性。
第 2 代 Versal 系列元件平衡效能、功耗、占板面積以及先進的功能安全與資訊安全，其提供的全新功能與特色為汽車、航太與國防、工業、視覺、醫療、廣播與專業影音市場設計高效能邊緣最佳化型產品。
助力Subaru新一代ADAS視覺系統
Subaru 公司已選用第 2 代 Versal AI Edge 系列於其新一代先進駕駛輔助系統（ADAS）視覺系統 EyeSight。EyeSight 系統整合於特定 Subaru 車型中，用於實現先進安全功能，包括自行調適巡航控制（adaptive cruise control，ACC）、車道保持輔助以及預警式剎停。Subaru 在當前配備 EyeSight 的車輛中採用 AMD 自行調適 SoC 技術。
Subaru 公司工程部先進整合系統部門暨 ADAS 開發部門總經理 Satoshi Katahira 表示，Subaru 已選用第 2 代 Versal AI Edge 系列為未來配備 EyeSight 的車輛提供新一代車載AI效能與安全。第 2 代 Versal AI Edge 元件旨在提供 AI 推論效能、超低延遲和功能安全，為駕駛人員帶來基於AI的尖端安全功能。
第2代Versal AI Edge系列
為了滿足現實系統的複雜處理需求，AMD 第 2 代 Versal AI Edge 系列元件採用最佳處理器組合，為 AI 驅動型嵌入式系統加速的全部三個階段挹注效能：
- 預先處理：FPGA 可程式化設計邏輯架構用於即時處理，卓越的靈活度可連接各種感測器並實現高傳輸量、低延遲資料處理工作流程。
- AI推論：向量處理器陣列構成新一代 AI 引擎，可實現高效 AI 推論。
- 後處理：Arm CPU 核心為安全關鍵型應用提供複雜決策與控制所需的後處理能力。
這種單晶片智慧消除建構多晶片處理解決方案的需求，進而帶來更小、更高效的嵌入式 AI 系統，並提供潛在縮短上市時間的機會。
第2代Versal Prime系列
AMD 第 2 代 Versal Prime 系列將導向感測器處理的可程式化設計邏輯與高效能嵌入式 Arm CPU 結合，能夠為傳統的非 AI 嵌入式系統提供端對端加速。這些元件旨在提供相較第 1 代至高 10 倍的標量算力提升，可以高效地執行感測器處理和複雜的標量工作負載。
第 2 代 Versal Prime 元件藉由包括至高 8K 多通道工作流程之高傳輸量影片處理的全新硬 IP，非常適合超高清（UHD）影片串流與錄製、工業 PC 和飛行計算機（flight computer）等應用。
廣泛且可擴展的產品組合
第 2 代 Versal AI Edge 系列與第 2 代 Versal Prime 系列產品組合為 AI 驅動型系統提供從邊緣感測器到中央運算的可擴展性。其以一系列具備不斷增加的 AI 和自行調適算力的元件為特色，支援客戶選擇效能、功耗以及占板面積，以高效實現應用效能與安全目標。
簡化設計週期
AMD Vivado™設計套件工具及函式庫有助於為嵌入式硬體系統開發人員提升生產力並簡化設計週期，從而縮短編譯時間並提升結果品質。對於嵌入式軟體發展人員，AMD Vitis™統一軟體平台支援在使用者首選的抽象層進行嵌入式軟體、訊號處理和 AI 設計開發，無需具備 FPGA 經驗。
設計人員可以由現已推出的 AMD 第 2 代 Versal AI Edge 系列和第 2 代 Versal Prime 系列早期存取文件以及第 1 代 Versal 評估套件與設計工具入手。AMD預計於2025年上半年提供第 2 代 Versal 系列晶片樣品，隨後於 2025 年年中提供評估套件及系統模組（SOM）樣品，並預計於 2025 年末提供量產晶片。
