時間越鄰近 Computex 2024 的開展 (6/4~6/7)，越來越多的相關消息也陸續被先行流出，特別是許多玩家關心的新一代處理器與晶片組資訊。
從外媒先 Leak 出來的部分包括了關於 AMD AM5 架構的新 Ryzen 處理器搭配晶片組版本，也將從目前的 600 系列推進到 800 系列，包含了 X870E、X870、B850 以及 B840 等 4 款，至於入門階的 A620/A620A 就暫時不變 (畢竟一樣是 AM5)。
而型號這次則直接跨過 700、改為 800 系列看來也是不想在命名數字排序上低於對手 (Intel 新一代晶片組也是 800 系列)，從圖上可以看到，高階定位的 X670E/X670 將改由 X870E/X870 接手對應，中階定位的 B650E/B650 則是由 B850 與 B840 接手。
X870E 將具備 2 顆 Promontory21 晶片、X870 則只有 1 顆，另外就是多加一顆 ASMedia (祥碩) 的 ASM4242 USB4 晶片，再者就是對於 CPU 與記憶體的 OC 功能也是有開啟，並支援 PCIe Gen5 x16 以及至少一組的 PCIe Gen5 SSD。
中階定位的 B850 則是配備一顆 Promontory21 晶片、PCIe Gen5 x16 與 Gen5 SSD，也支援 CPU 與記憶體超頻，更次一階的 B840 則是配 Promontory19 晶片組，僅支援 PCIe Gen4 給 GPU 與儲存裝置使用，不支援 CPU 超頻、但有提供支援記憶體超頻。
從流出的簡報中還可以看到主機板端對於800晶片組的重點提示，另外型號部分也有 8 款版本將支援，包括：X870E A XTREME AI TOP、X870E AORUS PRO ICE、X870 A ELITE WIFI7、X870I AORUS PRO ICE、B850 AI TOP、B850M DS3H、B840M AORUS ELITE AX、B840M D2H 等。
目前據傳 AMD 將會在本次的 Computex 2024 大展中推出新一代的 Ryzen 9000 系列處理器，不過也是得等到實際登場後才能確定，在正式展出與發布前都仍只是待確定狀態，相信接下來的這一小段時間，還會有更多各家的勁爆資訊會一一被公開，大家就先拭目以待吧！
