三星 Samsung 宣布開始量產業界最薄的 12nm 製程、12GB 與 16GB LPDDR5X DRAM 封裝，以鞏固在低功耗領域的領先地位，透過採用 4 層堆疊結構設計、在增加密度的同時也減少了厚度並提高了耐熱性，與上一代產品相比，厚度減少約 9%、耐熱性上則提高了約 21.2%。
三星記憶體產品規劃執行副總裁 YongCheol Bae 表示：“三星的 LPDDR5X DRAM 為高性能設備端 AI 解決方案樹立了新標準，不僅提供卓越的 LPDDR 性能，而且在超緊湊封裝中提供先進的熱管理功能。 ”電子產品。 “我們致力於透過與客戶密切合作不斷創新，提供滿足低功耗 DRAM 市場未來需求的解決方案。”
Samsung 表示，利用在晶片封裝方面的廣泛專業知識來為客戶提供超薄的 LPDDR5X DRAM 封裝，以便在各項移動裝置內創造更多空間與更好的散熱氣流、以提升整體的散熱效果。
透過最佳化印刷電路板 (PCB) 和環氧模塑料 (EMC) 技術、並結合晶圓背面研磨製程技術，可最大限度地降低封裝厚度，新的 LPDDR DRAM 封裝厚度僅為 0.65 mm，如同指甲蓋一般的薄，是現有 12GB (或以上) LPDDR DRAM 中最薄的。三星優化的背面研磨3製程也用於最小化封裝高度。
官方也計劃透過向行動處理器製造商和行動裝置製造商供應其 0.65mm LPDDR5X DRAM，並繼續擴大低功耗 DRAM 市場。而隨著對較小封裝尺寸的高效能、高密度行動記憶體解決方案需求持續成長下，Samsung也計劃將開發堆疊 6 層 24GB 和 8 層 32GB 模組，以為未來的各項行動裝置提供最薄的 LPDDR DRAM 封裝產品。
