Amazon Web Services（AWS）宣布進一步深化與全球知名半導體企業恩智浦半導體（NXP® Semiconductors）的策略合作。恩智浦半導體將把大部分電子設計自動化（EDA）工作負載遷移至 AWS。基於雙方過去三年的合作基礎，恩智浦半導體將充分利用 AWS 高效能、卓越的可擴展性和安全性，致力於為汽車、物聯網（IoT）、行動和通訊領域提供先進的半導體設計解決方案。
恩智浦半導體近日在 AWS 上成功完成了端到端半導體晶片設計的全面部署。為加速這一遷移過程，確保雲端工作負載的高效管理，恩智浦半導體建立了一個專門的卓越雲端中心（Center of Cloud Excellence，簡稱 CCoE）。該中心致力於為員工提供專業培訓，同時推動應用開發的標準化流程，以提升整體研發效率和產品品質。
恩智浦半導體充分利用 AWS 先進的全球基礎設施，包含高效能運算、人工智慧（AI）和機器學習（ML）等相關服務，近日成功為領先的車輛整合處理器執行了全面的系統單晶片（System on a Chip，簡稱 SoC）設計。該設計過程涵蓋了從模擬測試到設計定案的各個環節，確保了處理器的高效能和可靠性。
恩智浦半導體資訊長暨資深副總裁 Adhir Mattu 表示：「我們非常高興能夠深化與 AWS 的合作關係，利用雲端技術為下一代 EDA 工作負載提供支援。透過採用 AWS 雲端服務，我們顯著地加快半導體的創新發展和產品生產週期，這對我們的業務至關重要。恩智浦半導體的工程師現在能夠在需要時動態調配所需的運算資源，為最複雜的 EDA 工作負載提供動能。這種靈活性提升了我們尖端產品的生產效率，並縮短了上市時間。」
AWS 副總裁兼傑出工程師 Nafea Bshara 表示：「恩智浦半導體在利用雲端技術進行尖端半導體設計和製造方面無疑是產業的先驅，我們非常高興能夠擴大我們的合作範圍，協助恩智浦半導體利用 AWS 的雲端運算和生成式 AI 技術，進一步提高設計和製造流程的效率。」
