Intel 在去年終於結束了從 2014 年推出 14nm 製程以來連續不斷進入+++擠牙膏迴圈的惡夢，改替第 12 代處理器 Alder Lake 核心用上了更為精進的 Intel 7 製程 (10nm)，加上大核+小核的雙架構設計，整體效能的進步幅度是大家有目共睹的，這一年來在口碑和評價上均取得不錯的成績。
但隨著對手 AMD 在不久前正式開賣了新一代的 Ryzen 7000 系列處理器之後，感受到競爭壓力與去年因 12 代登場而重拾尊嚴的Intel在策略上決定這次不再被動式的面對而轉向趁勝追擊，加上對新出爐的 13 代 Raptor Lake 深具信心之下，緊接在 AMD 發布 AM5 架構之後，13 代處理器的發售日期也排在了 10/20，這下子就是兩大陣營打算要來個直球對決了！
既然面對雙陣營都推出新一代處理器的狀況，那究竟誰才是接下來最強的處理器效能之王呢？雙龍之戰、就此展開！小編趁著這次實測 Intel 第 13 代處理器系列中最高階 Core i9-13900K 的好機會，也順便的與 AMD Ryzen 9 7950X 進行簡單比較，當然也搭配上小編手上的新一代 Z790 主機板，來一探 13 代的獨特之處，到底紅、藍雙方誰才能成為玩家的效能首選？咱們看下去就知道。
Intel 第 13 代處理器 Raptor Lake 基本規格介紹
在開箱 Z790 主機板之前，先來聊聊這剛出爐的 Intel 13 代處理器 Raptor Lake，做為新一代的處理器核心，仍是按照慣例的帶了 Lake 的尾綴(各式各樣的"湖")，雖然 13 代仍舊採用 LGA1700 腳位設計，但有別於 12 代 Alder Lake、Raptor Lake 核心在設計架構與電晶體製程方面都做了進一步優化，包括改善了其中的 ThreadDirector 排程器，讓整體效能與電力效率的表現可以更加的強悍，整體來說，就是上一代的改良版。
Raptor Lake 的組成是由 Raptor Cove 核心 (P)、搭配 Gracemont 核心 (E) 所組成的混合架構，也就是同樣維持 12 代 P-Core 大核心+ E-Core 小核心的雙架構設計，P-Core 的最大核心數量也還是 8C/16T 配置，就連製程技術也是 Intel 7，但 E-Core 則是塞入更多了，相比 12 代的 Core i9-12900K，13 代的 Core i9-13900K 的小核 (E-Core) 數量多了一倍，從 8P+8E 一舉變成了 8P+16E，總執行緒的數量也提升至 32。
在加上每顆 P-Core 內的 L2 快取容量也從 1.25MB 增加至 2MB、每 4 顆 E-Core 一組的共享 2MB L2 快取亦提升至 4MB，這樣的設計讓 Core i9-13900K 的 L2 快取總容量從 12900K 的 14MB (10+4) 也提升至 32MB (16+16)，而且共用的 L3 快取容量從 30MB 提升至 36MB，再配上改良後的 Intel 7 製程能在相同的電壓下提升 200MHz 時脈或在相同時脈降低 50mV 電壓，使 P-Core 大核心的頻率獲得相當程度的提升、E-Core 也獲得強化 (最大時脈從 3.9GHz 來到 4.3GHz)，整體的爆發時脈從 5.2GHz 一舉提升到 5.8GHz。(官方表示，Raptor Lake 的單核心效能可以比上一代快上 15%)
這些都造就了 13 代登場時的超強實力，也是 Intel 這次信誓旦旦可望奪回處理器"真香"寶座的底氣。
不過雖然相比上一代，在 13 代上 Intel 將 E-Core 的最大核心數量翻了一倍，從 8C/8T 變為 16C/16T，讓一整組 CPU 的總核心數量上看到 24C/32T(8C/16T+16C/16T)！但只可惜這樣的待遇僅限於最高階的 Core i9-13900K 與無內顯的 Core i9-13900KF 兩個型號就是了…(還是擠牙膏啊XD
至於最大功耗限制也比 12 代的 241W 微幅解放到了 251W，綜合以上的特點，讓 13 代 Raptor Lake 處理器的多核心效能增幅達到了 41%。
此外，Intel 也表示 13 代處理器只要 65W 的功耗就能實現與前代相同的多核效能，而在相同 241W 功耗的狀態下，13 代也有 37% 的提升，換言之，13 代處理器在低負載的工作內容時可以更為省電、效率更高，也算是多少緩解電錶的「轉速」XD。
至於產品陣容上，13 代首發會推出 Core i9-13900K/KF、Core i7-13700K/KF 和 Core i5-13600K/KF，共計 6 款版本。然而值得留意的是，Intel 表示只有這 6 顆處理器會使用新的 Raptor Cove 架構的 P-Core 大核心，晚一點上市的非 K 版家族將會延用 12 代的 Golden Cove 架構核心... (傻眼，現在不但擠牙膏、還改穿馬甲了…)。
擒龍大師、GIGABYTE Z790 AORUS MASTER 開箱
這一波 GIGABYTE 主機板的外盒印象設計風格基本上採用了相同的元素，如果對不久前推出的 X670E MASTER 主機板有記憶的話，兩者的差別大概就只有上頭標示的晶片型號不同，神鷹頭像的設計概念是一致的。
進入到 13 代處理器的Intel晶片組對應的是 700 系列，作為旗艦版的 Z790 也是首發第一波的版本，面對搭配 Core i9-13900K 等處理器來說當然是最佳組合，採用與 12 代相同的 LGA1700 腳位，同樣主要支援 DDR5 記憶體，也提供有 PCIe 5.0 的規格，下面就來開箱看看這片 Z790 AORUS MASTER 採用了哪些高規格的設計布局吧！
開箱！一打開入眼的就是主機板本體，靜電袋妥妥的包裝好並固定的很穩定，翻開本體後的下層則是有 AORUS 的貼紙，有信仰的朋友可以愛怎麼貼就怎麼貼，然後就是附件區，AORUS Logo 銘板、說明手冊、排線、WiFi 天線、溫度感測線、RGB 線、噪音感測線等。
AORUS MASTER 系列的設計概念在 Z790 上頭同樣表露無遺，除了採用的是 LGA1700 腳位之外，PCIe 5.0 支援 (x16/M.2)、20+1+2 相供電設計、8 層 PCB(2X銅)、10GbE 網路、WiFi 6E 以及強調音效表現配搭了 ALC1220+ESS DAC 晶片，還有幾乎全覆蓋式的強大散熱設計與最新的 Fins-Array III & M.2 Thermal Guard III 熱導散熱，讓這片 Z790 AORUS MASTER 大師級主機板可以輕鬆擒龍 (Raptor Lake)。
從規格上是採 E-ATX 的尺寸，由於是 LGA1700 架構，所以除了最新的 Intel 13 代處理器可對應之外，前一版的 12 代處理器也是可以支援，右上的一體式 I/O 埠上方有神鷹 Logo、配色風格與左下的 AORUS 相互呼應，整體以黑、灰色搭配，主要的供電設計採直出式 20+1+2 相數位電源與 105A Power Stage，並提供了 4 組有搭載超耐久裝甲的 DDR5 DIMM 插槽、最高能支援至 8000(OC)。
為解決 20+1+2 相數位供電的散熱問題，也同樣用上了最新的第三代 Fins-Array 堆疊式鰭片設計並搭配 8mm 熱導管與 12W/mk 高係數導熱墊來輔助散熱，而且還加上了奈米碳塗層以及黑化配色，確保長時間的穩定運作。
卸下散熱模組後可以看到這邊的布局配置，除了做為CPU核心供電用採用的 20 相 RAA220105 105A Power Stage 外，還有 Realtek RTS5411 與 RTS5487 這兩款 USB 3.2 Gen 1/Gen 2 HUB，旁邊也配置有 CPU PWM控制器 RAA229131、RAA229130，左上角的小顆晶片則是 Marvell AQtion AQC113C 10GbE LAN 網路晶片，右上角的無線網路則是採用了 Intel Killer Wi-Fi 6E AX1690，算是配備超齊了。
額外提供的 Power 實體按鍵與除錯燈、狀態顯示 LED 及 Reset 重置鈕就分別散落在主機板的四周，分的有點開就是。至於大部分的連接排線接頭都配置在最左側一排，也算方便玩家安裝插拔，包括有 3-pin 風扇、USB 前置連接埠、音效前置連接埠、感溫線接頭、RGB 線接頭以及機殼燈號區等等。
這片 Z790 AORUS MASTER 一樣有設計了 PCIe EZ-Latch 這個好用的按鈕，拆卸 PCIe 插槽上頭的顯示卡時，只要先按一下就可以讓原本插槽上的卡扣釋放，以往會卡住顯示卡難以拆卸或是根本手指壓不到尾端扣具的慘狀直接掰！
EZ-Latch 旁邊則是提供了 4 組的 SATA 連接埠，相較於前代的 6 個算是少了 2 組，有鑑於目前大多主流以 M.2 為主，所以原先分切的 2 組通道就拿掉了，基本上 4 組 SATA 也足夠使用了。另外，一旁還有 2 組轉 90 度的 FAN 插座，方便支援其他周邊裝置連接也便利於理線用。
擴充性的部分可以看到的是支援 PCIe 5.0 插槽方面一共有 1 組 x16 的 Slot 以及 1 組 PCIe 5.0 x4 的 M.2，除了採用巨大加高版散熱片的 M.2 之外，另外的 4 組 PCIe 4.0 x4 M.2 也藏在設計成一整片散熱片的底下，一樣有加入了免螺絲的 M.2 EZ-Latch 彈力卡扣，插入 SSD 後、往下一壓即可扣住，相當方便！(記得使用前要把散熱片下面以及插槽上的保護塑膠貼膜撕掉以避免導熱效果不彰)
而如果也把 Ｍ.2 下方位置的散熱片也拆下就可以看到藏在底下的 Intel Z790 晶片組本尊面貌了！
在音效部分則是加上了 ESS SABRE reference DAC 晶片，而不是只有放上 ALC1220-VB 這顆音效晶片而已，透過 ALC1220 的編解碼與 ES9118EQ 的數位類比轉換器以及採用了 WIMA 與 Nichicon 等音效專用電容，讓玩家可以體驗到更優異的音效表現。
至於 I/O 埠的部分則是提供了相當多的 USB 插槽，包括總共 5 組的 USB 3.2 Gen 1 (4 組 Type-A 與 1 組 Type-C) 以及 7 組 USB 3.2 Gen 2 (Type-A)、2 組 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C (另外有再提供 1 組須從主機板上的 USB 插座接出)，其他還有 WiFi 天線、DP 內顯 (不是 HDMI 喔，接線時要注意一下)、10GbE 的 RJ-45 網路插孔以及音訊輸出端子等，當然也附上了方便使用的 Clear CMOS 與 Q-Flash 按鈕，就算不另外從主機板上面的額外擴充插座另外拉連接，應該也相當夠用了吧。
主機板的背面也配上了金屬背板，以整體的配置來看，只能說這片 Z790 AOEUS MASTER 真的是大師級的旗艦版本，做為目前最新一片 MASTER 系列的版本，用料、配置、設計，大概都用到最新最強，也算是名符其實的一款了。
開機實測
本次的 13 代處理器實測部分，小編使用的是 6 款中最高階的 Core i9-13900K，主機板的部分則是前面開箱的 GIGABYTE 技嘉 Z790 AORUS MASTER，另外由於比較數據的部分有納入 Ryzen 9 7950X 的數據，所以記憶體也採用了同一款的 G.Skill DDR5-6000 這組 (開啟 XMP)，顯示卡則是目前效能最強的 RTX 4090，接下來就一同來看看匯聚了所有新世代頂級硬體的平台效能能夠達到什麼樣的境界吧！
完整平台規格如下：
主機板：Z790 AORUS MASTER
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 4090 Founders Edition創始版
記憶體：G.Skill Trident Z5 Neo DDR5-6000 16GBx2(共32GB)
SSD：Samsung 980 Pro 1TB PCIe 4.0 M.2 SSD
電源：InWin 1200W
作業系統：Windows 11 Pro 22H2
首先從 CPU-Z 的資訊中可以看到，Core i9-13900K 的一共有個 8 個 P-Core 大核心 (8C/16T)、每個核心享有 2MB 的 L2 快取，而 E-Core 小核心的數量則為 16 顆 (16C/16T)，每 4 個核心共享一組 4MB 的 L2 快取，總計核心數量達到 24C/32T。
主機板資訊同樣可以在 CPU-Z 上看到，包括 DDR5 的頻率以及相關資訊。接下來就來比較一下在 CPU-Z 上面的 Bench 測試數據。
透過 CPU-Z 內建的 Bench 基本處理器跑分，Core i9-13900K 的單核心成績可以達到史無前例的 900 分以上！比上一代還要多出 100 分左右，同時多核心也能衝上 1.7 萬分，超越了 AMD 最高階處理器 Ryzen 9 7950X 的 1.6 萬分，只能說這一代的 Core i9-13900K 仍舊為維持在這項跑分的優勢，而且整體成績顯然變的更恐怖了。
換到 Cinebench R23 的測試上，i9-13900K 的單核成績也硬生生的比前代 i9-12900K 要多出 10% 以上的成績，更不用說多了 8 顆小核之後的多核心成績也大幅成長到凌駕對手 Ryzen 9 7950X 之上，直接衝到 3.8 萬分，也直接贏過自家 1 萬分以上，這部分如果小超一下，應該突破 4 萬分也沒啥難事！
R23 的數據直接抹掉了先前 AMD 打算以 Ryzen 9 7950X 來展現優勢的計畫，後出招的 Intel 看來是老神在在等著看好戲的感覺。
3DMark 的測試中可以透過 CPU Profile 來檢視單多核的跑分數據，同樣的，i9-13900K 也取得了不錯的成績，單核可以達到 1196 分、而最大核心下的表現則是一舉登上 16289 分，整體表現略略壓過 R9 7950X 一點點。
除了前三項可以驗證 i9-13900K 優異表現的測試外，在 3DMark 的遊戲性能測試方面也來檢視一下；由於針對 DX12 內容打造的 Time Spy 相當注重單核心的效能表現，因此也讓單核頻率佔優勢的 i9-13900K 在總分上面一舉拉到了 3.2 萬分、超越 R9 7950X 約 3000 之多，若只看其中 CPU 得分的話，兩顆處理器的差距更能達到 5000 分以上！
換在 Time Spy Extreme 的測試上其實也僅是將差距縮小，總分兩者差距不大、而 CPU 得分雖說 R9 7950X 有追上一大步，但總體來說，i9-13900K 仍是輾壓 R9 7950X 一頭。
換到另一項針對 DX11 遊戲環境設計的 Fire Strike 則是較為注重多核心的表現，在這部分 Ryzen 9 7950X 的完整 16 顆核心就有扳回一城，居然超越 Core i9-13900K 近 1 萬分！但如果對比前代 i9-12900K 成績則會發現落差並沒有這麼大？考慮到 Core i9-13900K 的多核並不輸給 Ryzen 9 7950X，推測可能是此環節的測試無法正常發揮 E-Core 的完整核心表現，這部分待 3DMark 是否會推出更新版後再來檢視一次，目前先以實測結果供玩家參考。
除了單就處理器效能或遊戲端的表現之外，在 PCMark 10 綜合性能測試中，i9-13900K 也靠著強大的單核+多核效能，將日常工作的表現推升到全新境界，總分成功突破了 1 萬分大關！小編如果沒有記錯的話，這大概是第一顆能突破 1 萬分的處理器了～(灑花)。
生產力12035分、數位創作18794分
接著來到遊戲實戰的部分，所有的遊戲一律都設定在最高畫質選項，並關閉垂直同步、動態解析度等干擾 FPS 表現的功能，倘若遊戲支援光追、DLSS 功能的話，則設定在最高畫質模式，另外由於 DLSS 3 的畫面插入功能至目前為止，多數遊戲都在測試階段，尚未正式實裝，所以本篇測試將不額外開啟此功能，後續在另開文章介紹囉。
首先在不支援光線追蹤的遊戲方面，Core i9-13900K 整體來說是要強於 Ryzen 9 7950X 的，只是差異幅度會因為遊戲而有所不同，像是在《戰神》中，兩者的差異就小到可以無視，但在《微軟模擬飛行2020》就可以達到 10FPS 上下。
附帶一提，《微軟模擬飛行2020》在遊戲的調校上比較特殊，經過反覆多次測試後，發現解析度幾乎不會對遊戲的 FPS 造成影響，算是一個比較特殊的情況。
另外，在測試過程小編也發現《微軟模擬飛行2020》對於 E-Core 的小核心的支援似乎存在一些問題，造成遊戲過程中 P-Core 幾乎吃滿，但 E-Core 卻沒什麼反應的特殊現象。
▲E-Core小核心的支援性不佳，從效能監視器中可以發現遊戲過程中只有P-Core大核心在出力
至於在光追遊戲的部分，Ryzen 9 7950X 在《極限競速：地平線》勝過了 Core i9-13900K (終於XD)，而從資源監視器的紀錄來看，推測可能也和 E-Core 小核心「擺爛」有關，約莫只有一半的小核心有在做事，不知道未來如果遊戲更新改善這部分的利用之後，會不會來個大翻盤呢？
而《電馭叛客2077》在 CPU 的使用上則是另一個極端，相較於在《模擬飛行2020》與《極限競速：地平線》當中的小核"消極作為"情況、顯然在《電馭叛客 2077》上就乖乖的有出力出工，從資源監視器的紀錄也能發現此遊戲把處理器的 P-Core、E-Core 核心和執行緒全數吃滿，加上對顯示卡的嚴苛要求，可以說是徹底發揮硬體所有性能，這也讓遊戲表現在 1080P 解析度下與 Ryzen 9 7950X 之間的差距可以達到快 20 FPS！
總和來說一下，13 代的登場的確帶來了比 12 代 Alder Lake 更為強悍的表現，這一點對於先前如果已經使用 12 代的朋友來說，如果入手絕對會是更進一步的效能體驗，小編上面也有稍微做了一些與 AMD Ryzen 9 7950X 的對比，相信數據也會說話，如果先前 Ryzen 7000 推出時可以與 12 代媲美甚至稍為凌駕一些效能的話，大概在面對 13 代正式推出之後，原本的優勢恐怕又得落回之前 12 代推出時瞬間有種 Ryzen 5000 系列就不香了的感覺。
不過這並不代表 Ryzen 系列就沒有優點，首波的 Ryzen 7000 系列中還沒有看到有上 3D V-Cache 版本的型號，看來也是打算做為秘密武器推出，先前有入手 Ryzen 7 5800X3D 的朋友暫時不一定要換陣營或升級，搭配上最新的 RTX 4090 後，在遊戲上的表現仍舊亮眼，後續小編測試完後再另外跟大家聊聊這部分，期待接下來可能推出的 Ryzen 7 7800X3D 之類的版本，否則想要更香就得等 Ryzen 8000 了，當然那時候可能也會有新的 Intel 14 代來對打了。
Z790 AORUS MASTER 提供玩家功能完整的 BIOS
同樣是 MASTER 系列，其實在 BIOS 方面的設計也是與另一款 X670E 差不多，預設的 Easy Mode 就可以看到相關的各部資訊，記憶體因為小編已開啟 XMP 所以已經是 DDR5-6000 頻率運作，如果想自行調整更多功能，那就轉換成 Advanced Mode 進階模式即可。
進階模式中可以依據玩家個人偏好來做設定，而在 Z790 AORUS MASTER 提供的選單項目中，可調整的功能實在相當多，有些項目是預設 Auto，若不想由系統自行調控可以選擇變更為 Enabled 強制啟用，部分項目對整體的效能提升是有直接性幫助的。
其中的 Tweaker 選單頁面中有許多可調選項，包括 CPU Upgrade 可調整為 Max Performance、多核心效能啟用、各項頻率調整、XMP 設定、CPU 電壓、記憶體電壓等等，算是可玩性相當高，另外在 Settings 選單內可以調整一些內建裝置與周邊裝置的設定，燈效也是可調的，System Info. 則是秀出目前系統狀況等，建議玩家如果有入手的話可以好好仔細的玩一玩。
**更新！(10/21)
技嘉後續推出了新版 BIOS F5b (官網下載點)，額外新增了可進一步榨出13代處理器效能的功能選項，玩家只要在更新完 BIOS 之後，開啟 Tweaker下的CPU Upgrade選項，就可以看到多了一項"Instant 6GHz"可選擇，選用後就能讓 i9-13900K 進行 6GHz 效能最佳化設定，可相較原本的 Turbo Boost 模式進一步讓單一核心的效能提升約3%。
官方說法是：選用這個 Instant 6GHz 選項後，系統會自動調校處理器的電壓以及電壓修正曲線 (Vcore Load Line Calibration)，並自動偵測出兩個最佳效能核心，以 6GHz 高頻率運作，以達到提升效能的目的，宛如輕鬆獲得超頻版 i9-13900K 的體驗喜悅。
有入手這片 Z790 AORUS MASTER 的朋友不妨試試，看看是否有如官方說的神奇，小編後續也會來實際試試看，到時候在跟大家分享。
結語
透過這次的開箱實測，其實應該可以獲知 Intel 的 13 代處理器的確來勢洶洶，先前網路上就已經有相當多的測試訊息流出，但依照實際的測試體驗後就會發現雖然 13 代只是小改款，但這次的換代就不是完全無感了 (非 K 版還沒試、不好說)，至少在頂規的 Core i9-13900K 的效能表現上，的確比前代的 Core i9-12900K 要牆上一截，甚至對上 AMD 剛出爐沒多久的 Ryzen 9 7950X 也是可以輾壓無誤，恐怕這也會迫使蘇媽加速端出採用 3D V-Cache 版本的 X3D 版本，對於玩家來說，就看預算、看需求來入手即可。
做為對應使用的新一代 700 系列主機板，GIGABYTE 推出的 Z790 AORUS MASTER 不僅承襲了上一版 Z690 的特色，規格面也增加了對於 PCIe 5.0 的完整支援，而且透過高達直出式數位 20+1+2 相供電、105A Power Stage、2X 銅的 8 層 PCB 設計用料，以及超強散熱功能的 Fins-Array III 與 M.2 Thermal Guard III，不僅 VRM 能夠更具高效散熱、連 M.2 SSD 都能輕鬆解熱，為即將登場的 PCIe 5.0 Gen 5 SSD 做好萬全準備。
其他包括支援最高 DDR5-8000(OC)、內建 Marvell AQtion 10GbE 網路、WiFi 6E、ALC1220 Codec/ESS Sabre HiFi 9118 DAC 等高傳真音效以及超多組 USB 3.2 Type-A/C 插槽，還有獨特的 DP 內顯輸出、方便插拔顯卡的 EZ-Latch 設計等等，大概可以說是用料用好、用滿了。
除了可對應最新 13 代處理器之外，即便是入手 12 代處理器也都能夠在這片 Z790 AORUS MASTER 上頭得到極致的效能發揮，如果正想升級、或是正準備入手 13 代來體驗一下新的超速快感，那或許這款新的神鷹坐駕會是玩家打算擒龍 (Raptor Lake) 的極佳首選！
