完美相容Intel第15代CORE ULTRA處理器與Z890平台，發揮卓越效能
香港商艾思科有限公司（Essencore）旗下高階記憶體品牌科賦（KLEVV），今日宣布推出首款標準型 DDR5 CU-DIMM 和 CSO-DIMM 記憶體模組，可搭配 Intel 最新第 15 代 Core™ Ultra (系列 2) “Arrow Lake-S” 處理器與 Z890 平台，全面釋放 DDR5 的強悍性能。
最新CKD技術，釋放DDR5極致效能
科賦新一代的 DDR5 CU-DIMM與 CSO-DIMM 記憶體採用高品質 Client Clock Driver (CKD) 元件，能帶來顯著的性能提升。此技術是透過將 CKD 晶片內建於 DIMM 模組上，藉由強化與緩衝高頻訊號，在提升穩定性的同時並能減少訊號衰減和電氣干擾，進一步推動更高的運作頻率，突破記憶體效能極限。
高效能、非凡表現與絕佳相容性
科賦全新的標準型 DDR5 CU-DIMM 與 CSO-DIMM 記憶體專為專業桌上型電腦和筆記型電腦所打造，沿襲科賦一貫的優異品質，並搭載最新 CKD 晶片能穩定並強化處理器與記憶體之間的時脈訊號傳輸，即使在高負載使用下仍能保持穩定流暢運行，支援更快的數據傳輸，適合追求巔峰效能的遊戲玩家和具有 AI 運算需求的內容創作者。
與Intel第15代處理器完美兼容
科賦的標準型 DDR5 CU-DIMM 和 CSO-DIMM 記憶體符合 JEDEC 標準，經過精密設計與層層測試，確保與 Intel 最新第 15 代 Arrow Lake 處理器良好相容，在容量方面有單支 16GB、24GB、32GB 和 48GB 等多種選擇，時脈規格 6,400 MT/s ，僅有 CL 52-52-52-103 的延遲時序與僅 1.1V 的超低電壓功耗的出色規格，能在一秒內輕鬆傳輸 10 部超高畫質 (FHD) 電影，充分展現出高速低耗的卓越表現。消費者們可期待 CKD 技術在科賦未來產品中的應用，科賦也將持續推出更快、更高效穩定的解決方案。
產品上市時間和販售通路
科賦的全新標準型 DDR5 CU-DIMM 和 CSO-DIMM 記憶體模組為有限終身保固，將於 2024 年第四季上市， KLEVV 科賦系列產品在台灣由富基電通股份有限公司（Afastor）總代理，於各大網路電商平台如 momo、PChome 及實體店面如原價屋、欣亞等均有販售。
